5G建设规模超万亿 新材料领域现四大投资机会

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5G预商用的脚步日益临近,5月或许是关键时间点。

业内人士分析,5G的投资量级大约在1.2万亿元,预计能撬动4万亿投资。从4G通信到5G通信的转变,是一场令人期待的技术革新,万亿投资的开启将带动新材料领域的产品换代。

5G对基站端到应用端等关键基础材料都提出更高的要求。近期,证券时报·e公司与新材料在线合作,对5G技术与新材料领域开展综合分析与调研,总结了5G技术带动的最显性的新材料需求,以及产业投资机会。

5G时代渐行渐近,通信处理的信息量成倍增长。天线是实现这一跨越式提升不可或缺的组件。在5G和物联网趋势下,天线是未来成长最快且最确定的行业之一。

证券时报·e公司记者在一线采访了解到,手机企业等待商用的5G手机在天线技术上都有较大变化。5月6日,中兴通讯发布了首款5G手机,其5G手机使用天线数量较此前增加了50%;另外一家手机大厂OPPO即

将在中国市场商用的 5G手机,则采用了11根天线,比4G时增加了4根。

智能手机天线目前应用较多的软板基材主要是聚酰亚胺,但是PI基材软板存在高频传输损耗严重、结构特性较差的问题,被认为无法适应5G技术高频高速需求。高分子液晶聚合物和改进的聚酰亚胺材料凭借损耗因子小的特性有望在未来5G时代脱颖而出。

近期,有券商研报以及产业链上市公司调研报告出现新的观点,由于LCP天线工艺复杂、良品率低、议价能力低、供应厂商少的缘故,将会在明年新iPhone用上MPI天线,已经具备与LCP天线相同的高频段性能表现。

相比PI材料,LCP和MPI材料凭借损耗因子小的特性有望在未来5G时代脱颖而出。从产业调研结果分析,5G 时代MPI和LCP将会共存,MPI凭借性价比高的优势,特别是在4G到5G 过渡阶段将广泛使用,中低端手机将使用MPI或者PI方案;LCP由于高频性能优异,将成为毫米波段的选择。

新材料在线提供的研究材料显示,LCP与MPI产业链上游是树脂和膜材料,之后加工为软性铜箔基材,下游为软板加工和天线模组,在智能手机天线成本组成上,模组环节约占LCP天线价值的30%,软板环节价值占比约为70%。其中LCP 材料价值占比达到LCP软板成本15%。

A股相关公司在四个环节均有布局:LCP材料方面,主要A股公司有沃特股份。华创证券今年3月份发布研报表示,公司已成功开发薄膜及纤维级LCP并在对相关产品进行验证,成功后有望率先实现进口替代。

证券时报·e公司记者致电沃特股份了解相关进展时,沃特股份董秘办人员表示,LCP材料替代传统材料用于高频通讯设备已经成为主要趋势之一,公司正在配合相关5G设备及器件供应商进行相关产品性能及批量化生产稳定性测试工作。公司LCP产品已经可以为客户提供满足不同高频通讯要求的材料,后续公司将重点关注5G规模化商用进程。